UNISOC zeigt auf dem Mobile World Congress 2019 seine neusten Entwicklungen. Mit Makalu hat man seine neue Mobilfunkplattform im Gepäck und zeigt mit dem IVY510 auch sein erstes Modem, welches mit 5G kompatibel ist. Beachtlich ist dabei, dass der Chip Verbindungen in den Netzstandards 2G, 3G, 4G und der fünften Mobilfunkgeneration beherrscht. Dies hat die Konkurrenz von Qualcomm zwar bereits auf der Roadmap, aber noch nicht produktiv umgesetzt. Dabei konzentriert sich UNISOC hauptsächlich auf das Internet der Dinge (IoT).
Chipspezialist aus China
Zum Mobile World Congress 2018 verkündeten UNISOC und Intel, dass sie eine Partnerschaft eingehen, um Mobilfunkchips zu entwickeln. Genau ein Jahr später verkündet man, dass selbige nun beendet ist. Dabei sollen die aktuellen Rangeleien der US-Regierung bezüglich Mobilfunkausrüstung aus dem Reich der Mitte nicht der Auslöser sein. Für UNISOC war die Kooperation auf jeden Fall kein Schaden, denn man kann nun die neue Plattform Makalu präsentieren, die sich unter anderem auf den Bereich Internet of Things (IoT) spezialisiert hat. Dabei herausgekommen ist der IVY510 Chipsatz, der die Netzgenerationen 2G, 3G, 4G und 5G beherrscht. Damit ist man entwicklungstechnisch sogar dem US-Chipgiganten Qualcomm einen kleinen Sprung voraus, denn dieser plant ein entsprechendes Produkt zwar bereits ein, beginnt aber erst in der zweiten Jahreshälfte 2019 mit der Auslieferung der ersten Samples.
Standalone und Non-Standalone (SA & NSA)
Der von TSMC gefertigte Chip beherrscht dabei alle Funktionen nach dem 3GPP R15-Standard. Dazu gehört, dass man 5G-Verbindungen in Kombination mit LTE aufbauen kann (Non-Standalone) aber auch reine 5G-Konnektivität. (Standalone). Kanalbandbreiten werden bis 100 MHz im 5G-Spektrum unterstützt und versprechen dabei hohe Geschwindigkeiten. Als Anwendungsgebiete sieht UNISOC dabei nicht nur das Internet of Things, sondern auch Smartphones oder Tablets. Dies ist insofern interessant, als dass sich damit ein weiterer Hersteller in den Mobilfunkmarkt mischt. Neben Qualcomm, hat Huawei bereits passende Hardware. Intel möchte in der zweiten Jahreshälfte 2019 soweit sein und passende Chips ausliefern.
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Quelle: UNISOC / MWC 2019
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