Während in Deutschland noch nicht einmal die 5G-Frequenzen versteigert wurden, stellt Qualcomm bereits die zweite Generation seines 5G-Modems vor. Der neue Chip bringt dabei viele Verbesserungen mit sich. Dank eines neuen Antennendesigns, ermöglicht er künftig kompaktere Smartphones, die dann Datenverbindungen mit bis zu 7 Gbit/s im Download stemmen können. Daneben können nun auch Verbindungen in das 2G, 3G und LTE-Netz aufgebaut werden. In Telefonen wird das Modem allerdings erst ab 2020 Verwendung finden.
Stand-Alone und Non-Stand-Alone
Das neu vorgestellte X55-Modem aus dem Hause Qualcomm ist die zweite Generation der 5G-fähigen Chips. Der Vorgänger X50 wird spätestens auf der Mobile World Congress in Barcelona vom 25. bis 28. Februar 2019 sein Debüt feiern. Der neue Spross setzt dabei in vielen wichtigen Punkten Akzente. Gerade das interessante Spektrum im mmWave-Bereich erfordert eine komplexe Antennenkonstruktion, die Handys deutlich größer ausfallen lässt. Das neue QTM525 Design für die Bereiche 26, 28 und 39 GHz fällt deutlich kompakter aus. Aber auch das Modem selber wird kleiner. Die Fertigung bei TSMC wird von 10 auf 7 Nanometer umgestellt. Ebenfalls neu ist, dass nun Verbindungen sowohl Stand-Alone als auch Non-Stand-Alone aufgebaut werden können. Damit kann 5G also nicht nur als Tempo-Boost für LTE genutzt werden, sondern auch 5G-Verbindungen ohne LTE abgehandelt werden.
Von 2G bis 5G
Kam der Vorgängen noch auf 5 Gbit/s, so steigert sich das Tempo im X55 auf bis zu 7 Gbit/s im Download. Im Upload sollen stolze 3 Gbit/s anliegen. Dies dürfte nach heutigen Maßstäben für alle Anwendungszwecke ausreichend sein. Neben 5G-Verbindungen, können nun aber auch nativ vom Modem aus Verbindungen zu den älteren Netzgenerationen aufgebaut werden. Namentlich sind dies 2G, 3G und LTE. Bei 4G hat man gegenüber dem hausinternen SoC Snapdragon 855 nochmals aufgebohrt. Hier kommen Verbindungen nach CAT22 mit maximal 2,5 Gbit/s zustande. In Smartphones wird der Chip nicht vor 2020 zu sehen sein. Wer also diesjährig ein 5G-Smartphone erwirbt, der ist zumindest bis zum nächsten Jahr auf dem aktuellen Stand. Für dedizierte Lösungen, wie der Kommunikation in Fahrzeugen, wird der Chip allerdings bereits in 2019 an ausgewählte Partner ausgeliefert.
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Quelle: Qualcomm
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